12 polegadas Wafer Quadro Dicionário Corte Anel Redondo Fixado Disco de Silício Anel de Ferro

Descrição do produto:

• Processo de tratamento térmico O anel de wafer tem uma boa resistência ao rebote após tratamento térmico.

• Machining de precisão de precisão Wafer Iron Ring usando máquina de corte a laser, erro de corte é pequeno.

• Compatível com vários dispositivos de embalagem Compatível com dispositivos de processamento de quadros (Disco, TSK, ADT, etc.)

Características:

Vantagem:

* Adoptando a tecnologia de tratamento térmico, tem forte resistência à dobra, dureza e durabilidade, e pode ser reutilizado repetidamente.

* Boa adesão, elevada planitud, não fácil de borbulhar, boa adesão.

* Polida cuidadosamente, a superfície é lisa e livre de borbulhas, garantindo uma utilização segura e fiável.

Aplicação:

• Processo de implantação:O anel de tensão de aço inoxidável na bolacha pode prender firmemente a bolacha durante a implantação de íons, permitindo que ela receba com precisão a implantação do feixe de íons.

• Fabricação de células de bateria:Pode fixar a bolacha de silício no equipamento correspondente, garantindo a precisão e a consistência do processo.

Corte a laser com alta precisão           Tratamento de polir eletromagnético de superfície

Embalagem e transporte:

Adotar um método de embalagem à prova de umidade, de choque e de pressão.

• Escolha caixas de cartão, caixas de madeira ou tambores de ferro e outros recipientes de embalagem resistentes.
• Preencher o interior com materiais de amortecimento, tais como espuma, sacos de bolhas,Etiquetar a embalagem exterior com informações sobre o produto, endereço de entrega, etc.

Escolha uma empresa de logística internacional.

• De acordo com o modo de transporte (mar, ar, etc.) para fazer um bom trabalho de armazenamento, carga e descarga
• Manter o controlo da temperatura e da umidade durante todo o transporte de mercadorias.