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Detalhes dos produtos

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300 mm FOSB
Created with Pixso. Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier

Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: FOSB-HN300mm/12 polegadas
MOQ: 50PCS (negociável)
preço: Prices vary with delivery methods and quantities
Tempo de entrega: 2 a 3 semanas
Condições de pagamento: 100% de pré-pagamento
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO 9001 ROHS
Coincidência.:
Equipamento de automação
Limpeza:
USC ((limpeza por ultra-som)
Material:
Plástico principal
Observação:
Reciclagem secundária
Forma:
Standrad
Tamanho:
300 mm
Capacidade:
25pcs
Embalagem:
Saco limpo e cartão
Detalhes da embalagem:
Saco interno duplo
Habilidade da fonte:
TBC
Destacar:

Precisão 300 mm FOSB

,

OEM 300 mm FOSB

,

Portador de wafer de abertura frontal

Descrição do produto

Descrição do produto:

 

Precision And Advanced 300mm FOSB (Front Opening Shipping Box) Carregador de Wafer

 

Um transportador de wafer FOSB (Front Opening Shipping Box) é um contêiner especializado usado na indústria de semicondutores para o transporte e armazenamento seguros de wafers de silício.

 

Aqui estão algumas das principais características e benefícios dos portadores de wafer FOSB:

Características fundamentais

 

Design: os FOSBs são projetados com uma abertura na frente, permitindo fácil acesso às wafers, minimizando os riscos de contaminação.

 

Material: Normalmente feito de materiais compatíveis com salas limpas, como polipropileno ou outros plásticos, para garantir que não introduzam contaminantes.

 

Capacidade: podem conter várias wafers em uma orientação vertical ou horizontal, dependendo do projeto, o que ajuda a otimizar o espaço.

 

Proteção: os FOSB fornecem proteção mecânica às placas durante o transporte, reduzindo o risco de quebra ou dano.

 

Compatibilidade: são concebidos para serem compatíveis com sistemas de manuseio automatizados, facilitando a integração perfeita nos processos de fabrico.

 

Características:

Para garantir um bom saneamento, é importante limpar a porta e a casca após cada uso. A junta da porta e a almofada da bolacha também devem ser inspecionadas e substituídas quando necessário.

Por último, o FOSB deve ser inspeccionado para verificar eventuais danos ou desgaste excessivo antes de ser reutilizado.

 

Parâmetros técnicos:

Benefícios
Controle da contaminação: O projeto minimiza a exposição a partículas no ar, garantindo que as bolachas permaneçam limpas.
Eficiência: O recurso de abertura frontal permite um carregamento e descarregamento rápidos,
Melhorar o fluxo de trabalho nas instalações de fabrico de semicondutores.
Normatização: Os FOSB são frequentemente concebidos para satisfazer os padrões da indústria,
tornando-os intercambiáveis entre diferentes fabricantes e sistemas.
Aplicações ((Os portadores de wafer FOSB são usados principalmente em)
Instalações de fabrico de semicondutores
Instalações de ensaio de wafer
Laboratórios de investigação e desenvolvimento

Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier 0

 

Apoio e Serviços:

 

Suporte técnico e serviço para FOSB de 300 mm:

 

Apoio pré-venda: Fornecer aos clientes informações sobre o produto, introdução, especificações e outros serviços pré-venda.

 

Apoio à instalação: Auxiliar os clientes na instalação, comissionamento e depuração do produto.

 

Serviço pós-venda: manutenção e reparação regulares, fornecimento de aconselhamento profissional aos clientes.

 

Serviços de formação: Formação do pessoal do serviço e dos clientes para a utilização correta do produto.

 

Garantia: fornecendo um período de garantia de 12 meses para o FOSB de 300 mm.

Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier 1