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Detalhes dos produtos

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Quadro da bolacha
Created with Pixso. 12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores

12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: Quadro de Wafer 150~300 mm
MOQ: 100 PCS ((Negociável)
preço: Prices vary with delivery methods and quantities
Tempo de entrega: 2 a 3 semanas
Condições de pagamento: 100% de pré-pagamento
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO 9001 ROHS
Característica:
O Wafer pode ser independente
Cores:
Cinza
Tamanho:
Adequado para 6,8Wafer de 12 polegadas
Função:
Facil de transportar e proteger
Utilização:
O lugar na caixa de envio da bolacha
Acessórios:
- Sim, sim.
Nome:
Quadro flexível de plástico de wafer
Imóveis:
ESD ou não-ESD
Detalhes da embalagem:
Saco interno
Habilidade da fonte:
Cerca de 1000 pcs por dia.
Destacar:

Quadro de Wafer de 12 polegadas

,

Quadro de Wafer ESD

,

Quadro de corte de wafer

Descrição do produto

Descrição do produto:


 

  • O Wafer Plastic Flex Frame é um produto padrão projetado para combinar com o HWS Wafer Shipper.
  • Além disso, o quadro vem com acessórios para facilitar a colocação na caixa de envio da bolacha.O quadro é uma solução prática que satisfaz os requisitos de uma variedade de tamanhos de wafer e fornece proteção durante o transporte.

Características:


 

  • Resistência à corrosão química:Normalmente são utilizados materiais altamente resistentes à corrosão, que podem resistir à erosão de produtos químicos e agentes de limpeza e são adequados para utilização em ambientes limpos.
  • Baixa poluição:A escolha dos materiais garante que eles não contaminem a bolacha durante o uso.

 

Nome do produto Quadro da bolacha
Tamanho 15 cm
Utilização O lugar na caixa de envio da bolacha
Local de origem China
Tempo de entrega 2-3 semanas
Cores Cinza

 

12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores 0

.

Aplicações:


 

Fabricação de semicondutores

  • Processamento de wafers:Fornece suporte estável durante os processos de corte, polimento e limpeza de wafer para garantir a precisão do processamento e a qualidade do produto.
  • Processo de revestimento:Em processos como deposição de filme fino e fotolitografia, a posição e a estabilidade da bolacha são mantidas para evitar deformações ou danos.

 

Ambiente da sala limpa

  1. Operação de sala limpa:Usado em uma sala limpa para garantir a manipulação segura das bolachas num ambiente livre de poeira e reduzir o risco de contaminação.

 

12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores 1

Embalagem e transporte:


 
  • O quadro da bolacha será embalado em uma caixa robusta para evitar qualquer dano.
  • A caixa é selada com fita adesiva pesada para garantir que o produto esteja seguro e protegido.
  • O envio do quadro da bolacha será feito através de um serviço de correio confiável e seguro.
  • O pacote será rastreado para garantir que seja entregue ao endereço correto.
  • O pacote será segurado para proteger contra danos ou perdas.
 

Perguntas frequentes:


Q1: Qual é a marca da Wafer Frame?
A: A marca da Wafer Frame é Hiner-pack.
Q2: Qual é o número de modelo da Wafer Frame?
R: O número de modelo do Wafer Frame é 150~300mm.
P3: Onde é fabricado o Wafer Frame?
A: O Wafer Frame é feito na China.
Q4:Qual é a quantidade mínima de encomenda para o Wafer Frame?
R: A quantidade mínima de encomenda para o Wafer Frame é de 100 PCS (negociável).
Q5:Qual é o prazo de entrega do Wafer Frame?
R: O tempo de entrega para Wafer Frame é de 2 a 3 semanas.